H310 主机板晶片组缺货　传闻将由 14nm 降级至 22

H310 主机板的晶片组出现缺货问题。

当然大家在脑场，都仍会见到有许多 H310 主机板，其实缺货问题是在于 Intel 不够 H310 晶片供货给厂商生产主机板。无法子啦，谁叫 Intel 又挤牙膏（唉，最终都是要嘲讽她），推出那幺多代 CPU 都仍停留于 14nm 製程呢？ 10nm 製程的 Cannon Lake CPU 又挤不出来，然后 H310 、 B360 、 H370 都是用 14nm 製程，主机板加 CPU 就总共有那幺多 14nm 产品，自然就令 14nm 工厂「爆煲」，即使用尽生产线产能，漏夜加班赶工，都难以产出如此大量的晶片，满足那幺多需求啦。

自 2014 年的 Broadwell CPU，已是採用 14nm 製程，一直到现时的 Coffee Lake ，甚至是明年的 Whiskey Lake ，都是 14nm 。

14nm 产能被用尽，导致 H310 晶片组供应不足、出现缺货问题， Intel 唯有告诉主机板厂商，最迟要待今年 7 月，才会恢复供应 H310 晶片组。而主机板厂商就被迫转为採购较贵的 B360 晶片组，变相增加主机板厂的採购成本。但拖延货期也治标不治本，所以据 Digitimes 的消息，有传 Intel 打算把 H310 晶片，由 14nm 倒退改为 22nm。这样一来可减轻 14nm 生产线的负担，二来可以顺便善用旧的 22nm 产能资源，总之有办法继续生产 H310 晶片就好，不太理会主机板厂商和消费者收到 22nm 旧技术会有何反应。

去年推出的 Z370 是採用 22nm 製程，而 H310 / B360 / H370 都升级用 14nm。

反正推出 H310 、 B360 、H370 时， Intel 都没有大肆宣传这三种主机板晶片组，升级改为 14nm ，而更早推出的 Z370 则其实是採用 22nm ，所以也可以「侧侧膊，唔多觉」？本刊编辑小洛夫就在第 1287 期的杂誌撰文，发现 H370（ 14nm ）晶片组的尺寸比 Z370（ 22nm ）晶片组，缩小了 14% 面积，但新的 300 系列晶片组的功耗与 Z370 分别不大，工作电压都是 1.05V ， TDP 都是 6W 。所以对于消费者而言， H310 晶片组由 14nm 改为 22nm，对效能没甚幺影响，只是拆开主机板时，就会看到晶片组尺寸不同。

话虽如此，H310 晶片组由 14nm 改为旧技术 22nm，消费者和主机板厂商又岂会服气呢？

22nm Z370 晶片组的面积，比 14nm 新款 300 系列晶片组大。Source：第 1287 期 PCM

Source：Digitimes